Apple의 새로운 A20 Pro 칩은 iPhone 18 Pro 라인업과 10월 23일에 출시되는 Apple 최초의 폴더블 제품인 iPhone Duo(Mac 수준의 성능)를 제공합니다. 그러나 더 많은 전력은 더 많은 열을 의미하며, 반으로 구부러지는 휴대폰 내부에서 이를 길들이는 것은 Apple 엔지니어들에게는 정말 골치 아픈 일이었습니다.
Apple의 열 제품 설계 수석 관리자인 Banafsheh Barabadi와 Apple의 실리콘 엔지니어링 부사장인 Dan Murray는 PCMag와의 인터뷰에서 회사가 어떻게 이를 해냈는지 설명했습니다. 가장 멋진 부분(말장난 의도)은 iPhone Duo의 힌지 내부에 자리잡고 있습니다.
A20 Pro를 냉각하는 것이 왜 그렇게 까다로웠나요?
구형 iPhone 칩에는 메모리가 프로세서 바로 위에 위치했습니다. 이는 공간을 절약했지만 열이 빠져나가는 것을 더 어렵게 만들었습니다. A20 Pro를 통해 Apple은 칩 옆에 메모리를 배치하여 열이 빠져나가는 직접적인 경로를 만들었습니다.
그런 다음 Apple은 이러한 변화에 맞춰 냉각 시스템을 설계했습니다. 새로운 “메탈 오버 폼” 소재는 칩을 iPhone 18 Pro의 iPhone 17 Pro 표면적의 3배인 증기 챔버에 연결합니다. Apple은 또한 열을 고르게 분산시키기 위해 디스플레이 뒤에 구리와 흑연 층을 추가했습니다.
그렇다면 iPhone Duo의 힌지 내부에서는 무슨 일이 벌어지고 있는 걸까요?
이러한 업그레이드의 대부분은 iPhone Duo로 이어지지만 증기 챔버는 그렇지 않습니다. 폴더블은 백본 역할을 하기보다는 휴대폰 중앙에 위치하는 더 얇은 폴더블을 얻습니다. 더 큰 문제는 접기 자체입니다. 듀오를 열면 매우 슬림하지만 닫으면 두 배 더 두꺼워져 열이 빠져나가기가 훨씬 더 어려워집니다.
Barabadi는 이를 “우리 디자인에서 가장 기술적으로 어려운 측면 중 하나”라고 말했습니다. 이 문제를 해결하기 위해 Apple은 구부러지는 흑연 파이프를 힌지에 삽입했습니다. 열을 전화기의 한쪽에서 다른 쪽으로 이동시켜 Duo의 열을 식힐 수 있는 공간을 더 많이 제공합니다.
경첩은 항상 움직이기 때문에 Apple의 열팀과 기계팀이 함께 파이프를 제작했습니다. 그렇게 하면 냉각 능력을 잃지 않고 전화기의 수명 동안 셀 수 없이 많은 접힘을 견뎌낼 수 있습니다.
그것은 당신에게 무엇을 의미합니까?
Apple의 말대로 모든 것이 작동하면 손난로로 바꾸지 않고도 폴더블에서 게임을 하고, 동영상을 녹화하고, Apple Intelligence를 사용할 수 있습니다. 이것이 효과가 있든 없든 곧 알게 될 것입니다.
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