Intel의 곧 출시될 Nova Lake 칩이 소문에 막 떠돌았으며, 최신 유출로 인해 Core Ultra Series 4 데스크탑 제품군이 어떻게 형성될 수 있는지에 대한 몇 가지 흥미로운 세부 정보가 삭제되었습니다.
이 회사의 Nova Lake 데스크탑 라인업은 세 가지 다른 다이 변형을 중심으로 구축될 수 있습니다. 이는 Nova Lake-S 8P+16E, 8P+12E 및 6P+8E라는 라벨이 붙은 것으로 알려졌으며, 이는 인텔이 하이엔드, 미드레인지 및 보급형 계층에 걸쳐 차세대 메인스트림 데스크톱 CPU를 어떻게 분할할 수 있는지에 대한 초기 아이디어를 제공합니다.
이번 유출이 주목받는 이유는 무엇일까?
인텔은 데스크톱 라인업을 새로 고치는 것뿐만 아니라 코어 수와 제품 계층을 확장하는 방법을 잠재적으로 재구성하고 있습니다. Wccftech에 따르면 최고 Nova Lake-S 다이에는 8개의 성능 코어와 16개의 효율성 코어가 포함될 것으로 예상되며, 중간 계층 및 하위 계층 버전은 E 및 P 코어 수를 줄여 다양한 부문에 적합합니다. 그것이 정확하다면 인텔은 하이브리드 설계 전략에 계속 의지할 것으로 보입니다.
유출은 실제로 라인업에 대해 무엇을 말해주는가?
누출은 3개의 다이가 더 넓은 Core Ultra Series 4 스택에 매핑될 수 있음을 시사합니다. 8P+16E 구성은 고급 SKU를 처리하고 8P+12E 부품은 중간을 덮고 6P+8E 다이는 더 저렴한 칩을 목표로 합니다. 각 다이에는 통합 Xe3 그래픽이 포함되어 있다고 합니다. AMD의 X3D 스타일 게임 칩과 더 잘 경쟁하기 위해 144MB의 캐시를 특징으로 하는 대형 LLC(또는 bLLC) 변형에 대한 소문이 있으며, 듀얼 타일 버전은 최대 288MB까지 올라갈 수 있습니다.
이러한 누출이 금전적인 측면에서 발생한다면 Nova Lake는 Intel이 플래그십 전용 코어 인플레이션을 과도하게 사용하지 않고 데스크톱 프로세서 간의 분리를 강화하고 싶어한다는 또 다른 신호일 수 있습니다. Intel은 각각 8개의 성능 코어와 16개의 효율 코어를 탑재한 2개의 다이와 두 배가 되지 않는 4개의 저전력 효율 코어로 구성된 최대 52개의 코어를 갖춘 듀얼 컴퓨팅 타일 Nova Lake 칩을 구축할 수도 있습니다.
보고서에는 동일한 듀얼 타일 아이디어를 사용하는 44코어 변형도 언급되어 있습니다. 둘 다 매니아 사용자를 대상으로 하며 최대 175W로 실행될 수 있다고 합니다. 이 외에도 나머지 데스크탑 라인업에는 Core Ultra 9, 7, 5 및 3 시리즈 프로세서가 포함되며 주류 모델은 35W에서 125W 사이입니다. 기타 주목할만한 정보에는 소켓 V라고도 하는 새로운 LGA 1954 플랫폼과 함께 최대 74 TOPS의 AI 성능, 기본 DDR5-8000, Thunderbolt 5 및 WiFi 7 지원이 포함됩니다.