이 칩은 작은 ‘지진’에도 불구하고 미래의 휴대폰을 더 얇고 빠르게 만들 수 있습니다.
콜로라도 대학교 볼더 대학교, 애리조나 대학교, 샌디아 국립 연구소의 연구원들은 마이크로칩 표면에 제어된 진동을 생성하는 새로운 장치를 개발했습니다. 이러한 파도는 미래의 스마트폰이 더 얇고, 더 빠르고, 더 효율적으로 무선 신호를 처리하는 데 도움이 될 수 있습니다. 연구 논문에 따르면, 그들은 “상상할 수 있는 가장 작은 지진”을 일으킬 수 있는 표면탄성파(SAW) 포논 레이저를 개발했습니다. 빛 대신에 … 더 읽기